导热灌封胶, 双组份导热硅胶优点：
高导热性能
**的耐高低温性，**的耐气候、耐辐射及**的介电性能
**的化学和机械稳定性
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
**固态，固化后无渗出物
导热灌封胶, 双组份导热硅胶的简介：
双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期**保护敏感电路及元器件，具有优良的电**缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性 ，可深层固化成弹性体。
室温交联导热硅胶性能表：
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导热率(W/m⋅K) |
1.5 |
2.0 |
2.5 |
3.0 |
3.5 |
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硬度(Shore A) |
15 |
15 |
20 |
20 |
20 |
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粘度(cps) |
100,000 |
100,000 |
100,000 |
200,000 |
220,000 |
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操作期(小时,20°C) |
3.5 |
4 |
4 |
4 |
4 |
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密度(g/cm3) |
2.50 |
2.50 |
2.76 |
2.82 |
2.86 |
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A/B混合比例 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
导热和散热电子行业所面临日趋严重的问题。但是通常情况下，解决导热和散热问题的途径并非只有一种。红叶硅胶致力于为您提供多种方案从中为您的产品达到效果。
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